高通骁龙855 Plus跑分及性能参数详解

编辑：8fe　时间：2021-01-29 人气：

高通骁龙855 Plus 采用7nm工艺制程，Kryo 485架构：1大核A76(2.96GHz)+3中核A76(2.42GHz)+4小核心A55(1.8GHz)，GPU 使用的是Adreno 640。骁龙855 Plus与骁龙855相比在CPU、GPU的频率进行小幅度增强，并且支持外挂5G基带芯片，总体性能提升幅度大概在15%左右。下面带来高通骁龙855 Plus的跑分数据及详细参数，需要的用户可以参考一下。

高通骁龙855 Plus跑分

型号/参数	骁龙855	骁龙855+	骁龙865	骁龙865+
CPU	1大核A76(2.84GHz) 3中核A76(2.42GHz) 4小核A55(1.8GHz)	1大核A76(2.86GHz) 3中核A76(2.42GHz) 4小核A55(1.8GHz)	1大核A77(2.8GHz) 3中核A77(2.42GHz) 4小核A55(1.8GHz)	1大核A77(3.1GHz) 3中核A77(2.42GHz) 4小核A55(1.8GHz)
GPU	640@585MHz	640@672MHz	650@587MHz	650@670MHz
NPU	高通Hexagon 690(7TOPs AI)		高通Hexagon 698(15TOPS AI)
制作工艺	7nm
GB4跑分	3525/11200	3625/11300	4300/13200	4600/13500
安兔兔总分	45万	49万	55万	64万

高通骁龙855 Plus参数

CPU
CPU频率	Up to 2.96 GHz
CPU核心	Qualcomm Kryo 485 CPU 八核CPU
CPU架构	64位
GPU
GPU名称	Qualcomm Adreno 640 GPU
支持接口	OpenCL 2.0 FP OpenGL ES 3.2 Vulkan 1.1 DX12
GPU Video Playback	Volumetric VR video playback 8K 360 VR video playback
DSP
DSP技术	Qualcomm Hexagon 690 Processor 高通Hexagon张量加速器(Tensor Accelerator) Qualcomm Hexagon Voice Assistant 高通Hexagon向量扩展内核(HVX) 高通全方位感知技术(Qualcomm All-Ways Aware technology)
摄像
图像处理器	Qualcomm Spectra 380 image signal processor Hardware accelerator for computer vision (CV-ISP) Dual 14-bit CV-ISPs
相机功能	HEIF拍照
视频捕捉格式	HDR10 HLG HEVC
Dual Camera, MFNR, ZSL, 30fps	Up to 22 MP
Single Camera, MFNR, ZSL, 30fps	Up to 48 MP
Single Camera	Up to 192 MP
慢动作视频捕捉	720p @ 480 FPS
视频拍摄功能	支持2020色域视频捕获 Up to 10-bit color depth video capture
视频
支持编解码器	H.265 (HEVC) HDR10+ HLG HDR10 H.264 (AVC) VP8 VP9
显示
最大外置设备显示	4K Ultra HD
最大设备显示	4K Ultra HD
色域	Rec2020
颜色深度	Up to 10-bit
高动态光照渲染(HDR)	HDR10+
通用音频
音频技术	Qualcomm TrueWireless Technology Qualcomm Broadcast Audio technology 高通Aqstic音频技术高通aptX音频技术
高通aptX音频播放支持	高通aptX自适应
充电
高通快速充电技术	高通快充4+技术(Quick Charge 4+)
蜂窝调制解调器
Cellular Technology	WCDMA (DB-DC-HSDPA, DC-HSUPA) TD-SCDMA CDMA 1x EV-DO GSM/EDGE LTE FDD LTE TDD including CBRS support LAA LTE Broadcast
多卡	Dual SIM Dual VoLTE (DSDV)
Calling Services	VoLTE with SRVCC to 3G and 2G 高清和超高清语音（EVS） CSFB to 3G and 2G
调制解调器名称	Qualcomm Snapdragon X50 Modem-RF System Qualcomm Snapdragon X24 LTE modem
mmWave Features	Dual-layer polarization in downlink and uplink Beam tracking Beam steering Beam forming
峰值下载速度	2 Gbps
峰值上传速度	316 Mbps
5G技术	5G NR
5G频谱	毫米波(mmWave) 传统蜂窝频段(sub-6GHz)
5G毫米波规格	800 MHz bandwidth 8 carriers 2x2双路(2x2 MIMO)
5G蜂窝频段规格	100MHz带宽 4x4四路(4x4 MIMO)
下行LTE类别	LTE Category 20
上行LTE类别	LTE Category 13
载波聚合(Carrier Aggregation, CA)	7x20 MHz carrier aggregation
Downlink LTE Streams	Maximum 20 spatial streams
LTE下行链路MIMO技术	Up to 4x4 MIMO on five carriers
下行链路正交幅度调制（QAM）	Up to 256-QAM
上行技术	高通晓龙Upload+ Uplink Data Compression (UDC)
上行载波聚合	3x20 MHz carrier aggregation
Uplink LTE Streams	Up to 2x 106Mbps LTE streams
上行链路正交幅度调制（QAM）	Up to 256-QAM
无线网络
WiFi标准	802.11ad 802.11ay 802.11ax-ready 802.11ac Wave 2 802.11a/b/g 802.11n
WiFi频段	2.4GHz 5GHz 60GHz
Peak Speed	10 Gbps
高通WIFI6特性	双频同步(DBS) TWT定时唤醒机制(Target Wakeup Time) 8x8探测机制（8x8 sounding）支持WPA3安全协议
Qualcomm 60 GHz Wi-Fi technology features	Always-on Wi-Fi sensing Wire-equivalent latency
定位功能
支持卫星系统	北斗(Beidou) 伽利略(Galileo) 格洛纳斯(GLONASS) 双频GNSS GPS QZSS SBAS
蓝牙功能
蓝牙版本	Bluetooth 5.0
Bluetooth Speed	2 Mbps
USB功能
USB版本	USB 3.1 USB-C
内存
内存频率	2133MHz
内存类型	4x16bit LPDDR4x
NFC功能
近场通信技术	支持
射频（RF）
射频前端控制接口	Qualcomm RF Front-End (RFFE) solution Comprehensive 5G/4G modem-to-antenna solution Qualcomm QTM052 5G mmWave antenna module 包络跟踪技术(Envelope Tracking)
产品
产品编号	SM8150-AC
制作工艺
工艺技术	7 nm
Qualcomm人工智能（AI）引擎
数字信号处理器（DSP）	高通Hexagon向量扩展内核(HVX) Qualcomm Hexagon 690 Processor 高通Hexagon张量加速器(Tensor Accelerator) Qualcomm Hexagon Voice Assistant 高通全方位感知技术(Qualcomm All-Ways Aware technology)
AIE GPU处理器	Qualcomm Adreno 640 GPU
AIE CPU处理器	Qualcomm Kryo 485 CPU
高通FastConnect子系统
WIFI无线/蓝牙子系统	Qualcomm FastConnect 6200
支持Wi-Fi6的功能	双频同步(DBS) 定时唤醒机制(Target Wake Time,TWT) 8x8 sounding 支持WPA3安全协议
60 GHz Wi-Fi features	Always-on Wi-Fi sensing Wire-equivalent latency
蓝牙版本	蓝牙5.1(Bluetooth 5.1)

高通骁龙855 Plus跑分及性能参数详解

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