高通骁龙875安兔兔与Geekbench跑分介绍

骁龙875采用三星5nm工艺，CPU由1个超大核基于ARM Cortex-X1公版魔改，峰值性能比Cortex A78高23%+3个大核A78+4个小核A55组成，据传骁龙875工程样机安兔兔跑分超过70万，在GeekBench 4中的单核得分为4900+，而多核得分为14000+。总体性能相比骁龙865（4300+/13000+）骁龙875单核、多核提升仅13%和7%。高通官方公布将于12月1日线上举行「高通骁龙技术峰会」，预计届时骁龙875将会正式亮相。