1月19日消息，高通宣布推出高通骁龙870 5G移动平台，采用是台积电7nm(N7P)工艺制造，搭载了增强的高通 Kryo 585 CPU八核处理器，1个大核（3.19GHz）和3个中核（2.42GHz）采用的是A77架构，4个小核（1.8GHz）采用的是A55架构。GPU也是频率升级后的Adreno 650，基带依然为X55 Modem。除了大核的频率提高了100MHz（3.2%），其他参数基本上与骁龙865+保持一致，并无太大提升，像是对骁龙865的一次终极优化升级。下面带来了骁龙870的跑分数据与详细参数，需要的用户可以参考一下。
高通骁龙865+、870和888主要参数与跑分对比表：
| 型号/参数 | 骁龙865+ | 骁龙870 | 骁龙888 |
|---|---|---|---|
| CPU |
1大核A77(3.1GHz) |
1大核A77(3.19GHz) |
1大核X1（2.84GHz） |
| GPU |
Adreno 650 |
Adreno 650 |
Adreno 660 |
| NPU |
高通Hexagon 698 |
高通Hexagon 780 | |
| 制作工艺 | 7nm | 5nm | |
| GeekBench5 | 1000/3450 | 1025/3500 | 1130/3810 |
骁龙870特性介绍：
与Snapdragon 865+相比，Kryo 585的性能高达3.2GHz
Adreno 650 GPU提供流畅，快速的图形渲染
全套Snapdragon Elite游戏功能包括：桌面前向渲染，Qualcomm®Game Color Plus v2.0，Qualcomm®Game Smoother
真正的10位HDR游戏和可更新的GPU驱动程序
FastConnect 6800支持领先的Wi-Fi 6技术功能并集成了高级音频功能
4流（2x2 + 2x2）双频段同时利用多个天线和频段，与普通的双流实施相比，具有更高的速度/延迟性能
支持全球漫游和全球多SIM卡
支持所有关键区域和频带，包括mmWave，sub-6，TDD，FDD和动态频谱共享（DSS）
与独立和非独立模式兼容
CV-ISP以每秒2 G像素的速度运行
960 FPS时无限制高清慢动作视频捕获
杜比视界（Dolby Vision）用于在手机上捕获视频
高通传感中心
具有上下文感知功能的低功耗AI语音助手支持
支持语音，音频和传感器
Hexagon语音助手加速器，用于高级语音用例
Qualcomm Aqstic™音频技术提供本机DSD支持，高达384 kHz / 32位的PCM和可定制的“金耳朵”滤波器
Qualcomm®aptX™自适应音频，可提供稳定，低延迟和高质量的无线音频
高通骁龙870处理器参数
| CPU | |
|---|---|
CPU频率 |
Up to 3.2 GHz |
CPU核心 |
Qualcomm Kryo 585 CPU |
CPU架构 |
64位 |
| GPU | |
GPU名称 |
Qualcomm Adreno 650 GPU |
支持接口 |
OpenCL 2.0 FP |
GPU Video Playback |
Volumetric VR video playback |
| 摄像 | |
图像处理器 |
Qualcomm Spectra 480 image signal processor |
相机功能 |
HEIF拍照 |
视频捕捉格式 |
Dolby Vision |
Single Camera, MFNR, ZSL, 30fps |
Up to 64 MP |
Single Camera |
Up to200MP |
Dual Camera, ZSL, 30fps |
Up to 25 MP |
慢动作视频捕捉 |
720p @960FPS |
视频拍摄功能 |
4K video capture with simultaneous 64MP photo capture |
| 视频 | |
支持编解码器 |
Dolby Vision |
| 显示 | |
最大外置设备显示 |
4K @ 60 Hz |
最大设备显示 |
4K@60Hz |
色域 |
Rec2020 |
颜色深度 |
Up to 10-bit |
高动态光照渲染(HDR) |
HDR10+ |
| 通用音频 | |
音频技术 |
高通Hexagon语音助手加速器(Voice Assistant Accelerator) |
| 充电 | |
高通快速充电技术 |
高通快充4+技术(Quick Charge 4+) |
| 蜂窝调制解调器 | |
Cellular Technology |
支持4G CBRS |
调制解调器名称 |
Qualcomm Snapdragon X55 5G Modem-RF system |
5G频谱 |
动态频谱共享（DSS） |
5G毫米波规格 |
800 MHz bandwidth |
5G蜂窝频段规格 |
200 MHz bandwidth |
性能增强技术 |
高通宽带包络追踪技术（Qualcomm Wideband Envelope Tracking） |
5G Downlink speed |
Up to 7.5 Gbps |
5G Uplink Speed |
Up to 3 Gbps |
多SIM卡功能 |
全球5G多卡（Global 5G multi-SIM） |
| 无线网络 | |
WiFi标准 |
Wi-Fi 6 |
WiFi频段 |
2.4GHz |
Peak Speed |
1.774 Gbps |
高通Wi-Fi 6技术特性 |
MU-MIMO (Uplink and Downlink) |
| 定位功能 | |
支持卫星系统 |
北斗(Beidou) |
| 蓝牙功能 | |
蓝牙版本 |
Bluetooth 5.2 |
蓝牙音频 |
高通aptX音频技术（Qualcomm aptX Adaptive Audio） |
| USB功能 | |
USB版本 |
USB 3.1 |
| 安全支持 | |
安全功能 |
相机安全 |
安全处理单元 |
生物特征认证（指纹，虹膜，语音，面部） |
指纹识别技术 |
3D超声波屏下指纹技术 |
| 内存 | |
内存频率 |
2750MHz |
内存类型 |
4x16bit |
| NFC功能 | |
近场通信技术 |
支持 |
| 产品 | |
产品编号 |
SM8250-AC |
| 制作工艺 | |
工艺技术 |
7 nm |
| Qualcomm人工智能（AI）引擎 | |
数字信号处理器（DSP） |
高通Hexagon基准标量(Scalar Accelerator) |
AIE GPU处理器 |
Qualcomm Adreno 650 GPU |
AIE CPU处理器 |
QualcommKryo 585 CPU |
| 高通FastConnect子系统 | |
WIFI无线/蓝牙子系统 |
Qualcomm FastConnect 6800 |
蓝牙功能 |
Qualcomm TrueWireless Technology |
Wi-Fi 6 features |
MU-MIMO (Uplink and Downlink) |
