高通骁龙865+跑分及性能参数详解

编辑：8fe　时间：2021-01-23 人气：

高通骁龙870采用台积电7nm工艺，4小核1.8Ghz、3大核2.4GHz、1超大核3.1GHz架构，总体上大小核设定频率与骁龙865一致，而大核从2.85GHz提升到3.1GHz，性能提升约10%。下面带来高通骁龙865+处理器参数及跑分数据对比表，需要的用户可以看一下。

型号/参数	骁龙865+	骁龙870	骁龙888
CPU	1大核A77(3.1GHz) 3中核A77(2.42GHz) 4小核A55(1.8GHz)	1大核A77(3.19GHz) 3中核A77(2.42GHz) 4小核A55(1.8GHz)	1大核X1（2.84GHz） 3中核A78(2.4GHz) 六小核A55(1.8Ghz)
GPU	Adreno 650	Adreno 650	Adreno 660
NPU	高通Hexagon 698		高通Hexagon 780
制作工艺	7nm		5nm
GeekBench5	1000/3450	1025/3500	1130/3810

高通骁龙865+处理器参数

CPU
CPU频率	Up to 2.84 GHz
CPU架构	64位
GPU
支持接口	OpenCL 2.0 FP OpenGL ES 3.2 Vulkan 1.1 DX12
GPU Video Playback	Volumetric VR video playback 8K 360 VR video playback
摄像
图像处理器	Qualcomm Spectra 580 image signal processor Triple 14-bit CV-ISPs Hardware accelerator for computer vision (CV-ISP)
相机功能	Real-time object classification Low light photography architecture 10-bit HDR HEIF photo capture Multi-frame Noise Reduction (MFNR)
视频捕捉格式	Dolby Vision HDR10 HDR10+ HEVC
Dual Camera, MFNR, ZSL, 30fps	Up to 64 MP
Single Camera, MFNR, ZSL, 30fps	Up to 84 MP
Single Camera	Up to200MP
慢动作视频捕捉	720p @960FPS
视频拍摄功能	支持2020色域视频捕获 4K HDR with Computational HD 8K video capture at 30fps Up to 10-bit color depth video capture
Triple Camera, MFNR, ZSL, 30fps	Up to 28 MP
视频
支持编解码器	Dolby Vision H.265 (HEVC) HDR10+ HLG HDR10 H.264 (AVC) VP8 VP9
显示
最大外置设备显示	4K @ 60 Hz
最大设备显示	4K@60Hz QHD+@144Hz
色域	Rec2020
颜色深度	Up to 10-bit
高动态光照渲染(HDR)	HDR10+ HLG Dolby Vision HDR10
Display Features	Demura and subpixel rendering for OLED uniformity
通用音频
音频技术	高通WSA8835智能扬声器放大器高通Hexagon语音助手加速器(Voice Assistant Accelerator) 高通WCD9385音频编解码器高通Aqstic音频技术
蜂窝调制解调器
Cellular Technology	5G NR 支持4G CBRS HSPA WCDMA TD-SCDMA CDMA 1x EV-DO GSM/EDGE
调制解调器名称	Qualcomm Snapdragon X60 5G Modem-RF System
峰值下载速度	7.5 Gbps
峰值上传速度	3 Gbps
5G频谱	动态频谱共享（DSS）毫米波(mmWave) 传统蜂窝频段(sub-6GHz)
5G毫米波规格	800 MHz bandwidth 8 carriers 2x2双路(2x2 MIMO)
5G蜂窝频段规格	200 MHz bandwidth 4x4四路(4x4 MIMO)
性能增强技术	Qualcomm AI-Enhanced Signal Boost adaptive antenna tuning 高通宽带包络追踪技术（Qualcomm Wideband Envelope Tracking）高通智能传输技术（Qualcomm Smart Transmit technology）高通5G能效传输（Qualcomm 5G PowerSave）
5G Downlink speed	Up to 7.5 Gbps
多SIM卡功能	全球5G多卡（Global 5G multi-SIM）
无线网络
WiFi标准	Wi-Fi 6E Wi-Fi 6 Wi-Fi 5 802.11a/b/g 802.11n
WiFi频段	2.4GHz 5GHz 6GHz
高通Wi-Fi 6技术特性	MU-MIMO (Uplink and Downlink) 8x8探测机制（8x8 sounding） 160 MHz channel support OFDMA (Uplink and Downlink) 4K QAM 支持WPA3安全协议 6 GHz operation (Wi-Fi 6E)
定位功能
支持卫星系统	北斗(Beidou) 伽利略(Galileo) 格洛纳斯(GLONASS) 双频GNSS NavIC NavIC enabled GPS 全球卫星导航系统 QZSS SBAS
蓝牙功能
蓝牙音频	高通aptX音频技术（Qualcomm aptX Adaptive Audio） LE Audio Features Qualcomm TrueWireless Technology Bluetooth 5.2
USB功能
USB版本	USB 3.1 USB-C
安全支持
安全处理单元	生物特征认证（指纹，虹膜，语音，面部）
指纹识别技术	3D超声波屏下指纹技术第二代3D超声波屏下指纹技术
NFC功能
近场通信技术	支持
制作工艺
工艺技术	5 nm
Qualcomm人工智能（AI）引擎
数字信号处理器（DSP）	Qualcomm Hexagon 780 Processor; 2nd gen Qualcomm Sensing Hub Large shared AI memory 高通Hexagon语音助手加速器(Voice Assistant Accelerator) 高通Hexagon基准标量(Scalar Accelerator) 高通Hexagon向量扩展内核(HVX) 高通Hexagon张量加速器(Tensor Accelerator)
AIE GPU处理器	Qualcomm Adreno 660 GPU
AIE CPU处理器	Qualcomm Kryo 680 CPU
高通FastConnect子系统
WIFI无线/蓝牙子系统	Qualcomm FastConnect 6900
蓝牙功能	Qualcomm aptX Voice Qualcomm TrueWireless Technology Bluetooth 5.2 LE Audio Features (broadcast audio) 高通aptX音频技术（Qualcomm aptX Adaptive Audio） Dual Bluetooth Antennas
Wi-Fi 6 features	MU-MIMO (Uplink and Downlink) 8x8探测机制（8x8 sounding） 6 GHz operation (Wi-Fi 6E) OFDMA (Uplink and Downlink) 4K QAM 双频同步(DBS) 支持WPA3安全协议 4-Stream Dual-band simultaneous 定时唤醒机制(Target Wake Time,TWT) 160 MHz channel support

高通骁龙865+跑分及性能参数详解

KonaBess